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 涉及到两种情况:
 
 前端高温报警 后端机箱高温 
 后端机箱高温(CPU)会直接导致机器工作过程中死机。或直接黑掉。一旦出现该故障,检查CPU冷却风扇,清洁过滤网。严重的要换掉PC。 
 
 
 涉及到的电路板: 
 前端机箱内的某片电路板(CB,NAIM,FEC) NAIM/AIM AVIO CAD 
 前端机箱中的4片Channel,NAIM/AIM,每一片电路板上都有2个温度传感器。分别位于上下两端。FEC板上只有一个温度传感器。在NAIM/AIM上有温度监视电路FPGA。通过FEC将机箱各个扳上温度的数字值送给HOST中的AVIO CAD。 
 请见下图。 
 
 
 排查方法: 0.请医生清洁“所有风叶盖板”后的空气滤网。 1.进入机器的Test/Config查看每一片板的温度值 2.哪片板温度过高?哪片板上上下温差超过8度 3.如果确有这样一片板,更换它。 4.如果有2片或两片以上这样的扳子,更换NAIM/AIM。 5.上述步骤都没有排除,更换AVIO CAD 
 
 
 
 故障描述:The SIP is not getting power.On system startup the SIP failed to communicate with the host. 
 Platform Monitor failed to start the System Power process. 
 解决办法: 
 1)SIP主机是否启动,可以在SIP上安装AGP显卡看启动过程 
 2)重新连接Firewire cable connection.IPL Dolphen card cables connection 
 3)从HOST PC Ping SIP地址(10.0.0.8) 
 
 
 故障现象:
 
 UMB,SW 5.0.2.110,偶发性开机报错 020.9527.228P.30,重启后又能正常使用。 
 故障分析及解决: 
 报错是马上要进入二维界面的时候出现,Browse方式查看报错020之前的错误信息,信息为:[CDATA[SCA:Hardware mismatch for VIDEO2 PCI Card]]。提示Video2故障。 
 Video2是负责触摸屏的显卡,交换两块显卡,故障一样 
 母板问题导致故障,更换UMB解决问题 
 提示:在Browse方式下能看到比较具体的错误指向,但仍需要分析与排查才能确认故障原因。 
 
 
 故障现象:HW D,SW3.0.0.510。正常开机,系统运行至2D界面报错201.8639.4XPJ.19,拔掉探头,开机不报错。 
 故障分析及解决: 
 不论是否接着探头,开机时候前端FEC都会有如下的错误信息(部分正常信息省略): 
 AIM Software Compatibility:AIM-02 
 FEC ERROR->;ErrorId:0 
              File :\Views\usdbtlbca1ms5b5_g2b_rel_fec_sv\borisRoot\borisHardware\fec\app\main\fecMonitor.cpp 
  Line number:1713 
 Info Msg:Error in calibrateHVi().Quiescent Current HVI-=0x1ae=26 mA 
 FEC ASSERT(Print Only)->;Expression:0 
 Info Msg:Unable to get semaphore in~CFecOutMsg() 
 ***Power Mon Calibration Failed!*** 
 提示前端有过流的问题,但无法确认是哪块PCB 
 现场准备最小配置隔离AFP,NAIM、FEC,可以解决问题 
 
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